發(fā)布日期：2018-01-08 瀏覽次數(shù): 60

問題一：焊錫問題，出現(xiàn)冷焊，針孔，短路，錫少，錫多，錫洞
問題二：焊點凝固時，受到不當(dāng)震動{如輸送皮帶震動}。焊接物{線腳、焊墊}氧化；PCB含水汽      零件。線腳受污染{如矽油}。倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。 板面吃錫高度過高，錫波表面氧化物過多，零件間距過近。錫濕過高，過爐時角度大，助焊劑比重過高或過低，后擋板太低，焊墊{過大}與線徑搭配不恰當(dāng)，焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及清潔的作用。Flux比重過低。零件或PCB之焊墊焊錫性不良。線腳與孔徑搭配比率過大。導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳鍍錫不完整。
問題三：建議客戶在使用時注意溫度在一定時間的調(diào)控。
問題四：電性能、助焊劑的影響
問題五：電性能，助焊劑會出現(xiàn)跑到輕觸開關(guān)里去的現(xiàn)象。如毛細(xì)現(xiàn)象，就是水會隨著紙、沙子、毛巾、土、毛筆里的小縫隙會往上升，這樣就叫毛細(xì)現(xiàn)象。
問題六：電性能，助焊劑的進入對導(dǎo)電體的阻隔作用，對金屬件的腐蝕作用。