貼片電容常見的質(zhì)量問題？貼片電容電性能問題。貼片電容使用一段時間后出現(xiàn)絕緣電阻下降、漏電。以上兩個問題往往同時產(chǎn)生，互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數(shù)，衡量著工作中貼片電容漏電流大小。漏電流大，貼片電容儲存不了電量，貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對貼片電容可靠性問題的爭論?？煽啃詥栴}：貼片電容失效分為三個階段。第一階段是貼片電容生產(chǎn)、使用過程的失效，這一階段貼片電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。

貼片電容制造過程中，第一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生貼片電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為貼片電容絕緣電阻下降，漏電。防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù)，以達(dá)到貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，電性能穩(wěn)定，可靠性好。第二階段是貼片電容長時間工作出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。

電子整機到消費者手中出現(xiàn)整機功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流大，失效。一般此類問題源自于第一階段或第二階段貼片電容可靠性隱患的最終暴露，該階段出現(xiàn)的質(zhì)量比前兩個階段嚴(yán)重得多。由于整機在消費者使用過程中涉及到的條件，整機生產(chǎn)廠家和元器件廠家大多都模擬試驗過，所以貼片電容在整機出廠前，應(yīng)符合電子路線的要求，但整機因貼片電容使用一段時間出現(xiàn)質(zhì)量問題，則要認(rèn)證研究貼片電容生產(chǎn)或加工過程中的質(zhì)量隱患。應(yīng)更換貼片電容以保證電子整機設(shè)備的正常工作。

貼片電容出現(xiàn)質(zhì)量問題，特別是涉及到可靠性問題的質(zhì)量問題，是一個復(fù)雜的過程。它的表現(xiàn)形式主要是瓷體斷裂、微裂或絕緣電阻下降‘漏電流增大居多，出現(xiàn)貼片電容可靠性失效的質(zhì)量問題，應(yīng)從大角度、全方位、分階段分析、研究該問題。